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晶方科技今日开盘股价大股下滑至本月最低谷股价低至258元股

发布时间:2018-07-07 22:40 来源:未知 编辑:admin

  2018年06月19日早盘09时30分,晶方科技(603005)股价进一步下挫,下跌-1.71%。截至发稿,该股报25.8元/股,成交量101手,换手率0.006%,晶方科技今日开盘股价大股下滑振幅0%。

  晶方科技公布的最新2018年第一季度财报显示,公司净利润红利1045.75万元。

  晶方科技地点的半导体行业,其有关个股奥士康,聚灿光电,光莆股份跌幅较大,别离下跌-10%,-6.351%,-5.835%;海洋王,易成新能,向日葵涨幅较大,别离上涨0%,0%,至本月最低谷股价低至258元股0%;奥士康,光莆股份,富满电子较为活泼,换手率别离为2.5%,0.15%,0.11%。

  晶方科技,该股的公司名称为姑苏晶方半导体科技股份无限公司,属于电子—半导体及元件行业,主停业务是集成电路的封装测试。

  姑苏晶方半导体科技股份无限公司是一家次要处置集成电路的封装测试营业的企业.次要为影像传感芯片、情况光感到芯片、微机电体系(MEMS)、发光电子器件(LED)等供给晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试办事。 公司是中国大陆首家、环球第二大能为影像传感芯片供给WLCSP量产办事的专业封测办事商。 2008年2月,公司被中国半导体行业协会、中国电子消息财产成长钻研院结合评为“2007年度中国最具发展性封装测试企业”。 2011年12月,公司产物“超薄晶圆级尺寸封装芯片”获江苏省科学手艺厅高新手艺产物认定证书,无效期五年。 公司先后负担多项国度及省级科研项目,此中:晶圆级封装环节手艺钻研被科技部列入国际科技竞争与交换专项基金;晶圆级芯片尺寸封装手艺在影像传感芯片中的开辟和使用被科技部列入国度火把打算项目;晶圆级芯片尺寸封装手艺在影像传感芯片及MEMS中的开辟和使用被列入江苏省严重科技功效转化专项。

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