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中芯国际12英寸凸块项目落地江阴

发布时间:2018-09-28 06:08 来源:未知 编辑:admin

  在本年2月,中芯国际与长电科技结合颁布发表两边配合投资1.5亿美元(中芯国际占51%,长电科技占49%),成立拥有12英寸5万片/月凸块加工(Bumping)及配套测试威力的合伙公司后,项目落脚之地不断没有成果。

  8月8日,中芯与江阴开辟区和长电科技三方竞争签约,中芯董事长张文义现场暗示,三方配合勤奋只用了一个月时间就使中芯定情江阴,昨天的凸块项目只是中芯国际投资江阴的第一步,中芯要在江阴这块地盘上大干一场。

  江阴长电科技董事长王新潮也颁布发表,迁就近成立配套的后段封装出产线nm客户供给优良、高效与便当的一条龙出产办事。中芯国际首席施行官兼施行董事邱慈云博士则代表中芯与江阴方面签定竞争和谈,并在王新潮董事长伴随下观光了长电科技S3出产线及在建厂房和办公糊口用房。

  凸块是先辈半导体系体例造前道工艺良率测试所必须,也是将来3D晶圆级封装手艺的根本。跟着40纳米及28纳米等先辈IC制作工艺在中芯加速导入,中芯国际12英寸终端芯片用户对凸块加工的需求急剧增加。邱慈云暗示,“通过两边配合制造Bumping出产线以及长电科技配套的后段封装关键,合伙公司将具备为客户供给一站式办事的威力。”中芯国际投资及计谋营业成长施行副总裁崔东暗示,中芯具有国内最强的前段出产和研发实力,长电科技则在先辈封装焦点手艺和环节工艺上具有丰硕的经验,通过两者劣势互补,配合成立最适合客户需求的财产链式turn-key办事。

  通过供给一站式办事将动员中国IC制作财产全体程度和合作力的上升,这也是中国半导体业者争得本人一席之地的但愿地点。崔东暗示,两边将以此竞争为终点还将进一步规划3DIC封装测试路线图。成立凸块加工及就近配套的拥有倒装(Flip-Chip)等先辈封装工艺的出产线,再连系中芯国际的前段28纳米先辈工艺,将构成国内首条完备的12英寸本土半导体系体例造财产链。

  崔东引见,该出产线万美元以租赁长电科技厂房情势,将于2015年第2、3季度正式投产,构成月产能10000片,按照市场需求再用3-5年的时间实现月达产5万片的规模。崔东暗示,能够明白的是,江阴将是中芯国际后道营业的硏发、凸块项目落地江阴出产基地。

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