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干货!半导体产业链行业龙头!

发布时间:2018-09-20 00:39 来源:未知 编辑:admin

  紫光国芯是紫光集团旗下半导体行业上市公司。紫光集团有三个上市平台,别离为紫光股份、紫光国芯和ST紫学。紫光国芯次要产物包罗智能芯片 、特种行业集成电路 和存储器芯片。

  DRAM 已量产。公司的DRAM存储器芯片已构成了较完备的系列,包罗SDR、DDR、DDR2和DDR3,并开辟有关的模组产物。目前,公司的DDR4内存模组曾经起头量产而且可以或许持久供货。尽管目前产物产量很小,市场份额不大,但DRAM为国内稀缺,进口替换潜力空间大。别的,公司开辟完成的NANDFlash新产物也已起头了市场推广。

  依靠长江存储制造NAND龙头。2016年12月,公司通知布告称紫光国芯具有收购长江存储股权的权力;2017年7月,公司通知布告称长江存储的存储器芯片工场项目投资规模较大,目前尚处于扶植初期,短期内无奈发生发卖支出,公司以为收购长江存储股权的前提尚不敷成熟,终止收购长江存储。咱们以为,跟着前提成熟,疑惑除公司重启收购的可能,届时无望成为国内NAND龙头。

  咱们以为公司DRAM已量产,进口替换潜力空间大;将来无望收购长江存储,成为国内NAND龙头。

  公司是中国独一的存储芯片 全平台公司。次要产物为NORFlash、NANDFlash及MCU,普遍使用于手持挪动终端、消费类 电子产物、小我电脑及周边、收集、电信设施、医疗设施、办公设施、汽车 电子及工业节制设施等各个范畴。

  牵手合肥产投,进军DRAM范畴。公司2017年10月与合肥产投签订了《关于存储器研发项目之竞争和谈》,将开展19nm制程工艺存储器(含DRAM等)的研发项目,预算约为180亿元人民币,方针是在2018岁尾前研发顺利。

  入股中芯国际,计谋竞争构成虚拟IDM。2017年11月,公司参与认购中芯国际配售股份,公司作为fabless厂与晶圆代工场中芯国际计谋竞争构成虚拟IDM,在产能大将无望优先得到中芯国际的支撑,从而提高公司产物的拥有率。

  收购思立微,构成MCU+存储+交互处理方案。2018年3月,公司收购国内市场领先的智强人机交互处理方案供应商思立微,其产物以触控芯片和指纹 芯片等新一代智能挪动终端传感器SoC芯片 为主。本次买卖将必然水平上补足公司在传感器、信号处置、算法和人机交互方面的研发手艺,提拔有关手艺范畴的产物化威力,在全体上构成完备的MCU+存储+交互体系处理方案,为上市公司进一步倏地成长注入动力。

  咱们以为公司牵手合肥产投,进军DRAM范畴;入股中芯国际,构成虚拟IDM,提高产能扩充威力;收购思立微,构成MCU+存储+交互处理方案,为上市公司进一步倏地成长注入动力。提议关心。

  公司是国内模仿芯片龙头,专一于高机能、高质量模仿集成电路研发和发卖。公司的通用模仿IC产物机能优秀、质量杰出,可普遍使用于智妙手机 、PA D、数字电视 、DVD、数码相机、条记本电脑、可穿着 式设施、各类消费类电子产物以及车载 电子、工业节制、医疗设施、测试仪表等浩繁范畴。

  募投加码电源 办理类和信号链类模仿芯片。2017年6月6日,公司顺利登岸厚交所创业板,召募资金4.47亿元,用于电源办理类模仿芯片开辟及财产化项目、信号链类模仿芯片开辟及财产化项目及研发核心扶植项目等。

  模仿芯片市场高速增加。按照ICInsights数据显示,2017-2022年全体集成电路市场年复合增加率为5.1%。在集成电路市场的四大产物种别:模仿、逻辑、存储和微元件 中,模仿芯片市场增速最高到达6.6%。

  公司成长进入快车道。一方面,作为国度重点培养和成长的计谋性新兴财产的支持和根本,集成电路财产将来成长空间庞大;另一方面,公司颠末多年成长,控制了先辈的模仿芯片设想与开辟手艺,产物质量到达世界先辈程度,同时还具有丰硕的上下流资本。公司无望在将来广漠的模仿芯片行业市场抢占制高点。

  咱们以为公司募投加码电源办理类和信号链类模仿芯片,将受益于模仿芯片市场高速增加,公司成长进入快车道。

  公司是国内半导体封装测试行业龙头企业。通过并购星科金朋,公司跻身环球半导体封装行业前三,同时构成了各具特色的七大基地。新加坡厂(SCS)具有世界领先的Fan-outeWLB和高端WLCSP;韩国厂(SCK)具有先辈的SiP、高真个fcBGA、fcPoP;长电先辈(JCAP)的主力产物有FO-WLP、WLCSP、fcBump;星科金朋江阴厂(JSSC)具有先辈的存储器封装;长电科技C3厂的主力产物有高引脚BGA、QFN产物和SiP模组;滁州厂以小信号分立器件 、WB引线框架产物为主;宿迁厂以脚数较低的IC和功率器件为主。

  原长电不变增 长,星科金朋倏地回升。剔除收购星科金朋,近几年公司的营收、利润增加不变。在高端范畴,长电先辈在环球WLCSP和Bumping的产能和手艺上继续连结领先劣势;在中低端范畴,滁州和宿迁厂产物布局的进一步伐整和产能操纵率的提拔。JSCK(长电韩国)得益于SIP等先辈封装新产物开辟进展成功,订单 回流结果显著。星科金朋已完成上海厂向无锡搬家事情,竣事两地出产经营,将大幅低落有关用度,业链行业龙头!红利威力无望倏地回升。

  公司的封测龙头职位地方将愈加安定。一方面,通过收购,长电科技的规模劣势和星科金朋的手艺和客户劣势实现互补,跟着整合历程逐渐完成,协同效应逐步闪现。另一方面,通过定增,大基金成为第一大股东,中芯国际成为第二大股东,虚拟IDM情势初露眉目,将来中芯国际和长电科技的上下流配套协同成长值得等候。环球半导体行业景气宇高企和环球晶圆厂向国内转移是公司业绩增加的主要驱动力,将使得长电科技的封测龙头职位地方愈加安定。

  咱们以为公司作为国内封测龙头,原长电连结不变增加,星科金朋整合稳步促进,与中芯国际计谋竞争,将来无望率先受益于行业景气宇高企和晶圆厂向大陆转移,驱动公司倏地成长。

  公司集成电路年封装规模和发卖支出均位列我国同业业上市公司第二位。公司三地结构,三地定位分歧、手艺分歧、客户分歧,构成从低端、中高端到先辈封装的全笼盖。天水厂夯实保守引线框架封装,进一步阐扬规模劣势;西安厂主攻QFN和BGA等中高端封装,导入指纹识别 、MEMS、CPU等新产物封装;昆山厂结构TSV、Bumping及FOWLP等先辈封装手艺。

  控制多种先辈封装手艺。公司通过实施国度科技严重专项02专项等科技立异 项目以及新产物、新手艺、新工艺的不竭钻研开辟,自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先辈封装手艺和产物,跟着公司进一步加大手艺立异力度,公司的手艺合作劣势将不竭提拔。

  新建产能开释推进公司成长。公司三大募投项目到2017上半年别离完成了94.76%、98.08%和83.91%,非募投项目《FC+WB集成电路封装财产化项目》完成了98.30%,投资成功、进展敏捷,表现了公司优良的项目把控威力。跟着新建产能的开释,公司将来一段期间将继续连结强劲增加。

  咱们以为公司已研发出多种先辈封装手艺,跟着新建产能开释,公司业绩无望连结强劲的增加。

  公司是国内分立器件IDM龙头,次要产物包罗二极管、整流桥、电力电子模块等半导体功率器件,次要用于汽车电子 、LED照明、太阳能光伏 、通信 电源、开关电源、家用电器 等多个范畴。

  内生驱动产物不竭升级。公司4寸产线产能扩产一倍,效率不竭提拔;6寸产线岁尾可做到第一期满产,无望连续提拔红利威力;计谋结构8寸线,MOSFET产物进展成功,最终方针实现IGBT 芯片和IPM功率的模组冲破。

  外延驱动向上游整合。2017年12月,公司收购成都青洋电子,得到不变外延片供应,将IDM模式再向上游扩展。成都青洋年产1200万片8英寸以下单晶硅 切片、磨片和化学侵蚀片的出产线,产质量量及机能位于行业领先程度。业绩许诺实现净利润为:2018年不低于1280万元,2019年不低于1480万元。

  下流需求兴旺助力公司成长。跟着光伏及新能源汽车等下流行业成长敏捷,功率半导体市场需求兴旺。公司在光伏及新能源汽车范畴深耕多年,产线对照行业尺度成立,而且成立了好优良的客户关系,无望倏地导入有关产物。别的,公司计谋结构高端SiC芯片及器件,将来无望翻开千亿级市场空间。

  咱们以为公司内生驱动产物不竭升级,外延驱动向上游整合青洋电子,延长到资料范畴,下流需求兴旺将助力公司成长。

  北方华创是由七星电子和北方微电子 计谋重组 而成,是目前国内集成电路高端工艺配备 的龙头企业。公司具有半导体配备、真空配备、新能源锂电配备及细密元器件 四个事业群,为半导体、新能源、新资料 等范畴供给全方位全体处理方案。公司半导体配备产物包罗刻蚀设施、PVD设施、CVD设施、氧化/扩散设施、洗濯设施、新型显示设施、气体品质流量节制器等。

  半导体配备各产物齐头并进。氧化炉:2017年11月30日,公司自主研发的12英寸立式氧化炉THEORISO302MoveIn长江存储出产线DNANDFlash制程,扩展了国产立式氧化炉的使用范畴。刻蚀机:2016年研发出了14nm工艺的硅刻蚀机,目前正在中芯国际研发的14nm工艺上验证利用。2017年11月,研发的中国首台合用于8英寸晶圆的金属刻蚀机顺利搬入中芯国际的产线nm级此外PVD设施和单片退火设施范畴实现了批量出货,14nm级此外ALD,ALPVD,LPCVD,HMPVD等多种出产设施正在产线验证中。洗濯机:自研的12英寸单片洗濯机产物次要使用于集成电路芯片 制程,2017年8月顺利收购Akrion公司后,公司的洗濯机产物线将得以弥补,构成涵盖使用于集成电路、先辈封装、功率器件、微机电体系 和半导体照明等半导体范畴的8-12英寸批式和单片洗濯机产物线。

  真空配备、锂电配备、细密元器件不变成长。真空配备:跟着新资料行业的成长,对超高温 、超高压真空设施需求量的添加,目前公司已有多款产物面向新资料行业推出,已大量使用于国内、外一流企业。使用于光伏财产的单晶炉,公司进行了升级换代,装料量实现了从50KG到300KG里程碑式的逾越,市场所作力显著提拔。锂电配备:目前,公司曾经为天下95%以上的锂离子电池 钻研院所、出产企业供给了电池制作配备,跟着新能源汽车 行业倏地成长,锂电配备营业无望深度收益。细密元器件:近年来,通过自主立异 开辟的高细密高不变金属膜固定电阻器、双极性片式钽电容器、石英晶体振荡器、石英MEMS陀螺、负载点电源模块等产物,以优异的机能得到各界客户的相信,不竭实现进口替换。

  咱们以为公司作为半导体设施龙头,各产物齐头并进,真空配备、锂电配备、细密元器件不变成长。

  公司是国内半导体封测设施龙头,目上次要产物有两类,别离是测试机和分选机。

  产物高性价比博得客户。公司产物次要面向下流封装测试企业、晶圆制作企业、芯片设想企业和测试代工场等。在优同性能和高性价比等劣势的加持下,已得到国表里客户的利用和承认。保守客户包罗长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子等,国际龙头大厂日月光亦起头导入公司测试和分选设施,将为公司无效打建国际市场。

  三大威力连续增强。1)新产物出产威力:踊跃拓展探针台、数字测试机等一系列新产物,深化客户办事的广度,制造完备的处理方案系统;2)新手艺研发威力:面向将来五大标的目的开展前沿钻研,包罗模仿IC测试手艺、高压大功率测试手艺、数字测试手艺、多种别主动测试手艺、多维度高速高精定位手艺。通过以上手艺的研发,公司将在测试手艺演进的高速化、一体化 、智能化历程中,优先卡位前沿成长标的目的,不竭拓宽设施的测试范畴;3)踊跃扩展手艺和发卖办事团队,包管客户精准笼盖,倏地提拔相应威力。

  咱们以为国内半导体财产处于加快成长阶段,晶圆厂扶植大幅提速,封测国产化历程加速,本钱开支规模放大,公司的封测设施国产替换 空间大。同时,公司将来将渗入更多的测试类有关产物,包罗晶圆检测用探针台,封装用倒装机、预封装切割机等新设施,成长空间广漠。

  公司是国内溅射靶材龙头。公司次要产物为集成电路芯片制作用超高纯金属资料及溅射靶材,弥补了国内的手艺空缺,攻破了美、日跨国公司的垄断。溅射靶材产物包罗铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,次要使用于超大规模集成电路芯片、液晶面板 、薄膜太阳能电池 制作的物理气相堆积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜资料 。

  靶材产质量量杰出,获台积电承认。公司从2009年起头和台积电成立竞争关系,连续向台积电6寸、8寸和12寸晶圆厂供应靶材。公司对峙手艺立异和产物升级,连续向台积电供应优良的半导体溅射靶材,依托杰出的质量和办事,依靠慎密的手艺交换,与台积电成立了彼此信赖、竞争共赢的优良计谋关系,不竭扩大在台积电的市场份额。公司在台积电2017年第三季度靶材供应商质量评比中位列第一名。

  国产化CMPPad博得首张订单。CMP研磨垫拥有产物验证周期长、外洋寡头垄断等特点。2016年公司与美国嘉柏竞争CMPPad项目,并顺利取得了本土支流芯片出产厂商的认证。2017年11月,公司博得了第一张国产CMP研磨垫的订单。

  咱们以为公司作为国内溅射靶材龙头,靶材产质量量杰出获台积电承认,国产化CMPPad博得首张订单,无望鞭策公司业绩增加。提议关心。

  公司是国内半导体资料 龙头企业。公司次要产物包罗引线脚概况处置电子化学品和晶圆镀铜、洗濯电子化学品,可普遍使用于半导体系体例造、封装范畴。

  连续巩固半导体资料龙头职位地方。公司逐渐构成了其在晶圆级封装范畴资料和设施的配套劣势。在保守封装范畴,公司晶圆划片刀产物从2017年起头逐渐放量,曾经实现红利。在半导体系体例造范畴,晶圆化学品连续放量继续连结高速增加,晶圆化学品曾经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、姑苏晶方、长电先辈封装等客户,此中在芯片铜互连电镀液产物方面曾经成为中芯国际28nm手艺节点的Baseline,无锡海力士32nm手艺节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程洗濯液和铝制程洗濯液也都别离起头供货。别的,曾经被台湾积体电路制作公司(TSMC)列入及格供应商名录,并正在进行产物验证。在IC封装基板范畴,上海新阳的电镀铜增添剂产物仍处于少量供货阶段。别的,参股子公司新阳硅密(上海)半导体手艺无限公司的晶圆湿制程设施曾经进入中芯国际等客户。

  大硅片项目值得等候。公司参股子公司上海新昇半导体科技无限公司300mm大硅片项目,一期15万片/月的产能,估计在2018年年中实现达产。总规划产能为60万片/月,估计在2021年实现满产。公司从2017年第二季度曾经起头向中芯国际等芯片代工企业供给样片进行认证,挡片、陪片、测试片等产物已实现发卖。目前,公司曾经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三家公司签订了采购意向性和谈,若是大硅片进展成功,将无望成为公司业绩增加的主要驱动力。干货!半导体产

  咱们以为公司在半导体资料范畴龙头职位地方显著,各项产物进展成功;大硅片项目值得等候,将无望成为公司业绩增加的主要驱动力。

  300316 晶盛机电是目前国内独一能出产大尺寸单晶炉的厂商。目前在半导体级别8英寸单晶炉范畴已顺利实现进口替换,12英寸单晶炉也进入小批量产阶段。

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