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长电科技(600584)投资价值分析

发布时间:2018-08-24 20:05 来源:未知 编辑:admin

  ● 长电科技2000年、2001年分立器件的产量占昔时国内总产量的比例别离为8.4%、12.5%,在国内同业中排名第二。

  ● 我国集成电路行业成长前景优良。估计十五时期我国集成电路的需求量均匀增加率为20%。

  ● 手艺先辈。目前在片式器件方面公司控制了外型尺寸2.0*1.2毫米的手艺,并正在开辟1.6*0.8毫米的手艺,在国内属于领先,与国际上先辈的手艺根基靠近。集成电路的封装采用QFP封装情势,在国内领先。正在开辟的BGA、CSP封装情势国内尚属空缺。

  ● 公司拟在充实调查论证的根本上收购一个有较好手艺和较大成长空间的芯片制作企业,同时公司还将思量投资或收购一个集成电路设想公司。

  ● 优势:资产欠债率较高,流动比率、速动比率较低,面对较大的短期现金偿付危害。近五年来,环球电子消息产物市场在倏地成长中出现必然幅度的颠簸。可能带来必然的运营危害;拥有雄厚资金和手艺实力的外洋同业进入中邦本土后,会在必然水平上抢占公司的成长空间。

  注:本演讲是为特定客户供给的参考材料,文中内容代表小我概念。在本机构,自己知情的范畴内,本机构,自己以及财富上的短长关系人与所评价的证券没有益害关系。公司力图演讲内容精确靠得住,但并不合错误演讲内容及所援用材料的精确性和完备性作出任何许诺和包管。公司不会负担因利用本演讲而发生的法令义务。

  公司主业公司次要处置集成电路封装、测试和分立器件的出产、发卖营业,属国度重点激励成长的财产,公司出产的次要产物分为集成电路与分立器件两大类,公司是科技部认定的“国度火把打算重点高新手艺企业”。

  行业职位地方:据消息财产部CCID最新发布的统计材料,长电科技的集成电路、分立路件总量和各项技经目标在国内内资企业中双双名列第一。公司2000年、2001年分立器件的产量占昔时国内总产量的比例别离为8.4%、12.5%,在国内同业中排名第二。

  这次刊行根基环境:刊行5500万股,刊行后总股本18287万股,刊行价钱7.19元,刊行市盈率18.94倍。召募资金总额为39545万元。中签率为0.076%,此中主承销泰阳证券包销43.59万股。

  长电科技是中国主要的半导体封装基地、国内出名的三极管出产商和集成电路封装企业,是国度重点高新手艺企业、中国电子百强企业,专业处置集成电路和分立器件的封装、测试、发卖营业。公司具有国际一流出产设施、完美的营销收集、不变的客户关系、先辈的出产手艺、杰出的办理理念和富有凝结力的企业文化。自1998年设立以来,长电科技的营业取得了倏地的成长,不只发卖支出的年均匀增加速率跨越30%,并且在封装手艺、工艺和办理等方面在国内同业业中压倒一切。

  成长方针:扩大先辈封装手艺产物---片式分立器件(SOT系列、SOD系列)片式集成电路(QFP、BGA、CSP封装系列)的出产规模,提高产物的手艺含量和附加值,进一步加强公司的红利威力。在做大、做强、做精半导体封装业的同时,加速成长芯片和公用零件产物。按照公司的规划,为了加强企业的合作力,确保公司的产物有不变和充沛的芯片来历,公司拟在充实调查论证的根本上收购一个有较好手艺和较大成长空间的芯片制作企业,同时公司还将思量投资或收购一个集成电路设想公司。2003年集成电路产量将到达15.5亿块,分立器件产量将到达80亿只;到2005年的三大成长方针:一是到2005年集成电路构成年产20亿块以上威力,以BGA、CSP等为代表,引线毫米,其手艺程度与国际最前沿集成电路成长手艺接轨;分立器件年产量到达200亿只以上的威力,此中高等片式新型元器件占总产量的70%。二是本年将建身分立器件芯片厂,2004年建成集成电路芯片厂。三是成长公用主动化设施。到2005年的计谋方针是要把公司建成世界级的封装企业。

  次要合作敌手:在集成电路封装、测试行业,同行的次要的出产厂家有摩托罗拉(中国)电子无限公司、深圳赛意法微电子无限公司等。

  将来利润增加点:在产物开辟方面,公司曾经完成了SOT/SOD系列的开辟,集成电路完成SSOP、TSOP、QFP等系列产物的开辟;本年将完成集成电路BGA、CSP系列产物的开辟。

  面对的次要危害:1、近五年来,环球电子消息产物市场在倏地成长中出现必然幅度的颠簸。可能会给公司运营带来必然的危害;2、公司2002年12月31日资产欠债率(母公司)为68.43%,流动比率别离为0.59,速动比率别离为0.32,具有必然的资产流动性危害;3、截至2002年12月31日,公司一年内到期的银行告贷余额为28,555.00万元,可能具有现金偿付危害;4、公司2002年向前五名客户的发卖额占当期发卖总额的23.04%,对无锡华晶微电子股份无限公司的发卖额占公司发卖总额的7.25%,具有必然的对次要客户依赖的危害。

  公司处于高速成持久。2002年比2001年主停业务增加18%,主业利润增加34%,净利润增加4.52%。长电科技(6005此次要是由于2002年通过大规模的投资,使IC和TR的产销量别离比上年有了大幅度的增加,主停业务利润大幅度增加,但2002年公司主停业务毛利增加幅度远低于发卖量增加的幅度。这是因为产物价钱的下调,使毛利率不成能跟发卖量同步增加。

  过往三年,公司连结了主停业务支出与净利润的连续增加。2001年、2002年发卖支出别离较上年增加了34.53%、17.94%;净利润别离比上年增加36.39%、4.52%。主停业务支出增加的次要缘由是近年来投入了较大的资金进行手艺革新,使公司的出产威力、产量、发卖量大幅度增加所致。利润增加的次要缘由是主停业务支出的增加,同时主停业务毛利率连结相对不变。公司将来将安身主业,扩大先辈封装手艺产物―――片式分立器件片式集成电路的出产规模,提高产物的手艺含量和附加值,进一步加强公司的红利威力。

  公司资产欠债率较高,流动比率、速动比率较低,面对较大的短期现金偿付危害。可是,公司通过各类手段增强内部资金周转威力,充实操纵财政杠杆,截至2002年12月31日,公司无到期未了偿的债权;运营性现金流量较好,可是2002年度净现金流量仍为正数,次要缘由是投资惹起的现金流出较大,公司面对着较大的资金压力。为了减轻资金压力,公司的整体股东在近三年均赞成暂不进行现金分红,将积年的利润用于公司的运营成长和扩大规模。

  尽管公司流动比率和速动比率较低,但公司次要产物集成电路2000年、2001年、2002年产量别离为30304万块、40400万块、57000万块;销量29489万块、40905万块、57100万块。分立器件2000年、2001年、2002年产量别离为18.4亿只、29亿只、54亿只;销量别离为18.5亿只、28.5亿只、52.7亿只。主导产物产销量每年都有较大幅度的提高,产销率都靠近于100%。

  据世界半导体商业统计协会的统计和预测,2000年后的环球微电子市场将连结连续增加,此中2000年市场需求总额是2079亿美元,分立器件占市场需求9.4%的份额,达195亿美元;集成电路占市场总额的75.1%,有1561亿美元的市场。目前中国的消息财产已成为国内第一大支持财产,而半导体又是消息财产的焦点,目前中国的半导体产量仅能餍足世界市场的0.9%,餍足国内市场的15%-20%,这个市场缺口很大,给中国的半导体供给了足够的市场空间。近三年来,中国的半导体都是以两位数的增加速率在增加。

  据中国电子消息财产成长钻研所统计,估计十五时期我国集成电路的需求量均匀增加率为20%,2000年-2005年我国集成电路财产将加快成长,其发卖额的年均增加率可达30%以上。到2005年国内集成电路需求量将到达470亿块,2010年将到达800亿块。我国半导体分立器件1999年、2000年的产量别离为140亿只和218亿只,而需求量到达200亿只和220亿只,估计2003年需求量将到达350亿只。此中片式二、三级管到2005年的产量方针为200亿只,十五时期的均匀增加率为15%。

  影响本行业的要素可分为有益要素及晦气要素。此中有益要素包罗:国度鼎力搀扶的财产政策、有所改善的财产全体成长情况、优良的有关行业成长趋向;晦气要素包罗:我国较为亏弱的财产根本、外洋同业的进入加剧合作、国际经济颠簸周期的影响、国内需大于供的部门次要依托进口,而这部门市场国内企业因手艺壁垒而临时无奈进入。

  手艺劣势:公司所处置的集成电路和分立器件的封装属于国度重点激励成长的财产,公司的片式器件次要包罗SOT、SOD系列产物,外型尺寸越来越小,目前在片式器件方面公司控制了外型尺寸2.0*1.2毫米的手艺,并正在开辟1.6*0.8毫米的手艺,在国内属于领先,与国际上先辈的手艺根基靠近。公司集成电路的封装采用QFP封装情势,在国内属于领先职位地方。别的,公司正在开辟的BGA、CSP封装情势属于国内领先的封装手艺。国内尚属空缺。公司召募资金的投向将全数投资于这些手艺领先的产物。

  规模劣势,公司曾经构成必然规模,产物本钱将不竭低落,市场拥有率不竭扩大?

  人才劣势,公司在成长历程中,培育了一批手艺人才和办理人才,并引进了半导体行业的资深专家,成立了行之无效的鼓励办法,为公司的连续成长奠基了根本。

  中国插手WTO后,拥有雄厚资金和手艺实力的外洋同业进入中邦本土后,会在必然水平上抢占公司的成长空间,与之比拟,公司资金支撑、手艺配备、出产规模、产物品位和人才方面还具有必然差距。84)投资价值分析

  1.组建片式三极管30亿只/年封装、检测出产线手艺革新项目,并制订片式三极管出产工艺、质保工艺文件,餍足较大的提供市场缺口。

  2.操纵现有厂房、动力设备和部门原有工艺设施,引进先辈的出产设施,组建芯片快闪储器电路封装、检测出产线手艺革新项目,餍足国表里市场对快闪存储器的需求。

  3.操纵现有厂房、动力设备及部门工艺设施,引进先辈的环节出产仪器设施,组建片式MOSFET(场效应管)功率器件封装、检测出产线手艺革新项目,从而弥补国内企业无出产片式MOSFET(埸效应管)功率器件的空缺!

  4.片式器件封装、检测出产线手艺革新项目,操纵现有厂房、动力设备和器件出产线,购买国表里先辈的全主动化出产设施、仪器,替代元器件出产线部门主动化水平低的工艺设施,使公司片式器件的出产威力由本来的17亿只/年添加到19.5亿只/年,并极大地减轻工艺员工的劳动强度!

  5.操纵原有出产厂房和动力设备,购买国表里先辈设施201台(套),组建微型片式集成电路封装、检测出产线,出产替换进口的集成电路封装产物,餍足市场必要,提高经济效益。

  本次刊行召募资金39545万元,上述投资项目所需资金合计58122万元,投资项目资金缺口,将通过银行贷款或其他路子处理。

  深沪两市共有4家以集成电路为主业的公司,因而在订价时以该类公司作为参照。

  公司与士兰微外行业上比力类似,同时上市时直接近,只是股本布局和业绩相差较大。

  和安徽水利的股本布局类似,同时长电科技业绩又好于安徽水利,因而长电科技的价钱应高与安徽水利,同时又低于士兰微,因而市盈率应在50-60倍之间,价钱区间应为13.0—15.5元。若是低于13元,能够买入,高于15.5元,能够抛出。

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